レイヤー2 /レイヤー3の統合装置開発

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開発範囲

外部仕様設計～チップ検証

開発概要

大容量パケットバッファ(MoSys製チップ) 制御
(入力監視/受信制御)部における帯域制御機能の開発

特徴

FPGAの内部周波数300MHz以上で動作
イーサネットの無瞬断切替